DCマウス研修[12] 基板設計(3)


こんにちは、nomuraです。
今回はいよいよパターンを引き回す…

準備です!

前回は部品を並べるところまでダイジェストでお届けしました。部品配置は経験を積んで勘どころを身に着けていくしかないかなぁと思っています。
部品の配置をエイヤっと決めたので、部品の足と足をつないでいく作業に入ります。

プリント基板エディタ

プリント基板エディタは設定やショートカットが多く、使いこなせるようになるまで中々大変そうです。
さて、配線を引き始める前に配線の太さなどの設定を入力します。基板製造をお願いする業者によって製造可能な配線の細さや穴の大きさが決まっています。このような決め事をデザインルールと呼びます。今回はElecrowで製造をお願いしようと考えています。Elecrowのデザインルールはこのあたりで確認出来ます。

デザインルールの設定にはメニューの[デザインルール]から設定ウインドウを呼び出します。

デザインルール設定

今回は赤枠で囲った場所の設定を行いました。
右上がデザインルールを守るために入力する値です。
・最小配線幅:0.152 mm
・最小ビア径:0.6 mm
・最小ビアドリル径:0.3 mm
先輩にアドバイスをもらってこのような値にしました。この値なら大体どこにでも出せるらしいので、理解できるまではこの値で作っていこうと思います。

右下の”カスタム配線幅”は、配線を引く太さの設定です。ここで設定した値をプルダウンメニューから選択する操作になるので必要そうな太さを揃えておきます。配線の太さは(凄く面倒だけど)後からでも変えられるので後から設定しても大丈夫です。

もう一か所、ビアドリル径の値を変更しました。デフォルトで0.4 mmになってなっているのを0.3 mmに変更します。

ビアドリル設定

これで最低限の設定が出来ました。今回の設定は次のような基板の出来上がりをイメージすると理解しやすいかと思います。

スルーホールや配線の間隔が不十分だと意図した回路として製造出来ないパターンになってしまいます。表と裏の配線をつなぐビアのサイズも重要です。配線が入り組んだ時に隣接する配線に干渉しないかを自動で判定してくれるので非常に助かります。

今回はこのあたりで。
次回も引き続き基板設計を進めていきます。次こそパターンを引いていきます。


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