DCマウス研修(吸引編)[8] リフローでの部品実装と基板パターンミス


こんにちは!
inukaiです。

先週ご紹介した回路をリフローで実装していきます。
リフローの仕方が詳しく知りたい方はnomuraさんの記事をご覧いただければわかりやすいと思います!

というわけで、まず基板を両面テープで鉄製のなにか(のちほど磁石を用いるため)に固定します。

この上にメタルマスクを載せて、磁石で固定します。
両側の基板は、メタルマスクを固定する際に高さを合わせるためにおいてある捨て基板です。
ここにハンダーペーストを上から塗布します。

以下がハンダペーストを塗った基板です。我ながらきれいに塗ることができたと思います。
(リフローは会社は言ってからがはじめてですが、製品開発でも何度か行ったので3,4回目ぐらいの挑戦でした)

部品を載せてホットプレートでつけていきます。

ここで、ミスが発覚しました。
電源部分のFETのパターンが一回り大きいパッケージで基板パターンを作っていたのです…
ただ幸いなことに(?)大きさが違いますがピン配置は同じなため、写真のようにおくことで解決できました。

そして実装後の基板がこちら。

なんやかんやで無事リフローができました。

 

 

ちなみに、今回ミスしたFETは回路図でいうと下記の電源部分のQ11です。
μPA2815T1SというP-chのFETですが、パッケージも小さく、内部抵抗小さく、電流も流せるのでお勧めです。

では、次回ファームの書き込みをしていきます!


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